CPUとメモリーを積層構造にしたチップの試作品が登場
CPUとメモリーの間の通信の帯域が今後大きなボトルネックになっていくということで、それを解決するためにCPUとメモリーを積層構造にして一体型として作られたチップが、スタンフォード大学とMITの研究者によって試作されたらしい。カーボンナノチューブで作ったCPUを使っているとのこと。（なんか、シリコンでCPU作ると、メモリーを動作させるときの熱で壊れるので、カーボンナノチューブでどうたらこうたらということらしい。）
私はあんま詳しく読んでいないんですけど、興味ある方は↓のあたりの記事とかどうぞ。
