www.engadget.com CPUとメモリーの間の通信の帯域が今後大きなボトルネックになっていくということで、それを解決するためにCPUとメモリーを積層構造にして一体型として作られたチップが、スタンフォード大学とMITの研究者によって試作されたらしい。カーボ…